专注于充电应用和销售
发热来源:线性芯片输入输出压差过大、充电电流超过芯片额定、PCB 散热布线不合理。
解决方案:压差大优先改用开关型充电芯片;合理降额使用充电电流;严格按照 datasheet 布局散热焊盘。我司部分型号自带智能热反馈,温度升高自动降电流,不会直接关断充电。
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